内部检查

1 检测目的

  通过开封后确认元器件内部结构及表面形貌状况，常应用检查塑料封装微电路内部区域的技术方法，属于破坏性物理分析。开封检查有二种方法：一为化学开封；二为机械开封。

2 案例

     开封 IC内部整体图               细部位置检测图

3 主要服务应用项目：

  （1）批质量一致性检验

 （2）关键过程（工艺）监控

 （3）交货检验或到货检验抽样

 （4）超期复验抽样

 （5）延伸至日常检查或应用检验中

 （6）真伪、翻新产品评估

 （7）融入器件可靠性筛选、鉴定评价方法中

 （8）质量分析、比对

 （9）用于控制与产品设计、结构、装配等工艺相关的失效模式

  （10）用于电子元器件生产工艺，特别是关键工艺的质量监控及半成品的质量分析与控制