电子元器件失效分析

1 失效分析流程 

 

2 失效分析应用

 （1）实物对象包括已发生失效或发生重要变化的测试结构、半成品、试制品、试验品、整机应用以及外场应用失效品。  

 （2）过程对象包括元器件的研发、生产过程与应用过程。  

 （3）研发过程可细分为设计优化、制造工艺优化（如成品率优化）、测试筛选与评价试验优化等过程。  

 （4）在应用过程中，元器件选型、二次筛选条件优化、设备研制生产中的故障控制对策、可靠性增长、全寿命期维护等。

3 失效分析案例

  

                                   键合点脱落 

  

                                   集成电路小电压击穿形貌