PCB/PCBA失效分析

1 分析目的

  为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，必须对失效的样品进行失效分析，以找到导致产品失效的根本原因，从而通过实施有针对性的改进措施。 

2 主要失效模式（但不限于）：

  焊接不良                 弯曲形变                 腐蚀迁移

  爆板/分层/起泡           开路、短路               漏电烧板 

3 失效分析技术：

  外观检查                    热分析                      二次离子质谱分析

  金相切片分析                扫描超声显微镜检查          红外显微镜分析

  X射线透视检查               聚焦离子束分析              失效复现/验证

  染色与渗透检查              红外热相分析                扫描电镜分析及能谱分析 

4 产生的效益：

  查明故障原因，提供产品设计、物料优选和工艺改进的依据；

  明确引起失效的责任方，为司法仲裁提供依据。  

                                                                  PCB板上锡不良（化学镍金）