1 检测目的:
X射线检测是根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同,利用X射线通过样品各部位衰减后的射线
强度检测样品内部缺陷的一种方法。透过材料的X射线强度I(x)随材料的X射线吸收系数u和厚度x作指数衰
减(Io为入射X射线强度):
I(x)=Io exp (-u x)
X射线透视仪一般用于检测电子元器件及多层印刷电路板的内部结构
–内引线开路或短路
–粘接缺陷
–封装裂纹、空洞
–焊点缺陷(PCB)
…
X-Ray分类:2D X-ray 和3D X-ray(CT)
2 检测对象:
- 电子元器件
- PCBA焊点
3 检测案例:
2D X-Ray检查图片
3D X-Ray检查图片
4 主要服务应用项目:
(1) 批质量一致性检验
(2) 关键过程(工艺)监控
(3) 交货检验或到货检验抽样
(4) 超期复验抽样
(5) 延伸至日常检查或应用检验中
(6) 真伪、翻新产品评估
(7) 融入器件可靠性筛选、鉴定评价方法中
(8) 质量分析、比对
(9) 用于控制与产品设计、结构、装配等工艺相关的失效模式
(10)用于电子元器件生产工艺,特别是关键工艺的质量监控及半成品的质量分析与控制
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