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声学显微镜检查

时间:2018-10-08

1 声学显微镜检查

  •   CSAM是重要技术手段之一,与X射线分析具有互补性
  •   对平直界面不连续性缺陷十分灵敏
  •   特别适合塑料封装器件内部分层分析,也适合器件、印制电路板上热沉焊接的分析
  •   复杂情况下的超声分析结果需要其它技术手段比对 

2 检测对象

  平行结构塑料封装器件


3 曲线案例 

      

4 主要服务应用项目:

 (1)批质量一致性检验

 2)关键过程(工艺)监控

 3)交货检验或到货检验抽样

 4)超期复验抽样

 5)延伸至日常检查或应用检验中

 6)真伪、翻新产品评估

 7)融入器件可靠性筛选、鉴定评价方法中

 8)质量分析、比对

 9)用于控制与产品设计、结构、装配等工艺相关的失效模式

 10)用于电子元器件生产工艺,特别是关键工艺的质量监控及半成品的质量分析与控制



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