1 检测目的:
本检测在模拟低气压的环境下(高空/空原)确定元件/设备或其他产品的贮存,运输或使用的适应用性,在测试过程中,高温和低气压或低温和低气压综合影响施于产品上的应力或在此应力作用下的失效机理也是十分重要。
2 检测方法:
IEC 68-2-40试验方法Z/AM:低温/低压复合试验
IEC 68-2-41试验方法Z/BM:干热/低压复合试验
GB/T2423.21-2008电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法
GB/T2423.25-2008电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验
GB/T2423.26-2008电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验
GB/T2423.27-2005电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验 3 检测环境效应:
(1)货舱压改变造成损坏;
(2)气密膨胀、破裂;
(3)减少冷却效果;
(4)放电效应、介电改变;
(5)影响气泡包材,电容;
(6)机械引擎之燃烧不良。
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