在以上试验应用基础上以高/低温缓慢变化为主，通常以每分不超过20℃温度变化为主要试验规格。若以观察焊点可靠度为主要目的，则以快速温度变化为主，目前针对PCBA之无铅焊点可靠度验证则大都以每分钟15℃~20℃的温变化率作为最主要试验条件。
典型的测试曲线：
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