1 焊锡膏作用
焊锡膏是伴随着SMT（Surface Mounting Technology，表面贴片技术） 运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
2 焊锡膏主要检测项目
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序号 |
检测项目 |
检测目的 |
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1 |
合金粉末粒度大小分布 |
影响锡膏印刷性能 |
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2 |
粒度形状分布 |
影响锡膏印刷性能 |
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3 |
粘度 |
影响锡膏印刷性能，造成坍塌 |
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4 |
锡珠试验 |
使用时可引起邻近导体之间短路 |
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5 |
坍塌试验 |
评估锡膏的抗坍塌性，与桥连及短路有关 |
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6 |
润湿性试验 |
评估锡膏的焊接效果 |
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7 |
粘滞力 |
评价焊膏在丝网或漏模板上能停留多少时间，而不致降低性能 |
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8 |
金属含量（焊剂含量） |
影响焊膏特性及焊点质量 |
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9 |
合金部分成分检测 |
同焊料检测项目 |
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10 |
焊剂部分检测分析 |
同助焊剂检测项目 |
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